半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体行业是现代经济社会发展先导性产业，是电子信息产业的基础支撑。根据世界半导体贸易统计协会统计，2023年，全球半导体市场规模为5,198.2亿美元，同比下㊣降10.9%。半导体产品主要分为集成电路□□、分立器件□□□□、光电子器件及传感器四类。其中集成电路在半导体产品中占比超过80%，总体行业附加值最大。

　　集成电路行业是信息技术产业核心和国民经济信息化基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性□□□□、基础性和先导性产业，是国家创新驱动发展战略的重点发展领域。集成电路简称IC（IntegratedCircuit），是指通过一系列特定加工工艺，将晶体管□□□□、二极管等有源器件和电阻器□□□、电容器等无源器件，按照一✅定电路互联，“集成”在半导体晶片上，随后封装在一个外壳内，执行特定功能的电㊣路或系统。按照产品㊣种类划分，集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片□□□、承担存储功能的存储芯片□□□、承担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算□□□□、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元四个主要品类。其中存储芯片是集成电路占比最大的品类，约占35%。

　　按照产业链环节划分，集成电路可以分为设计□□、制造□□、封装和测试环节。目前，境内集成电路发展仍以集成电路设计为主，销售额占比不断增加。根据中国半导体行业协会统计及中金企信市场调研，2023年境内集成电路产业销售额为12,362.0亿元，同比增长0.4%，其中设计业□□□、制造业□□、封装测试业分别占比45.0%□□□□、30.0%□□□、25.0%，集成电路制造占比逐㊣渐升高，预计未来中国集成电路产业市场规模将继续保持增长态势，2028年境内集成电路行业市场规模将达到20,679.5亿元。

　　在全球集成电路产业中，受到摩尔定律驱动，技术节点向5nm和3nm演化，集成电路设计和制造成本㊣不断上升，导致设计和制造比㊣重在整体产业结构中不断上升。晶圆制造是指晶圆生产商根据设计版图进行掩模制作，形成模版，在晶圆上批量制造集成㊣电路，通过多次重复运用光刻□□□□、掺杂□□、沉积等工艺，最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路。晶圆生产后通常要进行晶圆测试，检测晶圆的电路功能和性✅能。晶圆制造工艺流程中，光刻工艺系利用光化学反应原理把事先制备在掩模板上的图形转印到一个衬底上的过程，其定义了集㊣成电路尺寸，难度最大，耗时最长，芯片在生产过程中一般需要进行20-90次光刻，是晶圆制造工艺中关键一环；薄膜沉积工艺系利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质光耦 英语，通过气相沉积方式在衬底表面形成薄膜的过程，其对提高集成电路性能□□□□、可靠✅性和寿命至关重要。

　　材料和设备是集成电路产业基石，是推动集成电路技术创新的引擎。集成电路关键材料处于整个产业链上游环节，对产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大□□、细分行业多□□□、技术门槛高□□□□、研发投入大□□□□、研发周期长等特点。集成电路关键材料细分品类众多，可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。

　　前道工艺晶圆制造材料包含硅片□□、掩模板□□、光刻材料□□□、前驱体材料□□、电子特气□□□□、研磨抛光材料□□□□、湿电子化学品□□□□、高纯试剂□□、溅射靶材等。在晶圆制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到湿电子化学品；光刻中涂胶环节会用到光刻材料，曝光环节会用到掩模板；显影□□□、去胶环节均会用到㊣高纯试剂；刻蚀环节会用到高纯试剂□□□、电子特气；薄膜沉积环节会用到前驱体材料和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫等。

　　随着境内集成电路产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动关键材料市场规模逐年增长。根据中金企信统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1,139.3亿元，年复合增长率为14.4%，预计2028年市场规模为2,589.6亿元。同时，基于晶圆制造技术节点不㊣断升级及✅境内集成电✅路先进制程日趋成熟，光刻材料□□□、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升，预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度，预计2028年制造材料市场规模为1,853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%。

　　制造材料中，硅片□□□、光刻材料□□、掩模板□□□□、电子特气占比较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%，位列第㊣1位，光刻材料□□□、掩模板□□□□、电子特气分㊣别位列第2□□、3□□□□、4位，占比分别为15.3%，13.2%，13.2%。抛光材料□□、前驱体材料□□□□、湿电子化学品□□、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关键材料产业呈现种类繁多□□、细分市场相对较为分散的特点。

　　截止到2022年12月31日，专精特新小巨人企业平均注册资本为11322万元，平均成立年限为16年。注册资本集中在1000-5000万元的企业最多，有2916家，占比32.33%；成立年限在15-20年的企业最多，有2480家，占比27.50%。

　　产业类型：从产业分布来看，专精特新小巨人企业主要集中在装备工业□□□、电子信息和科技服务行业。从区域产业分布来看，专精特新小巨人企业主要集聚在浙江省装备工业和北京市科技服务行业。

　　股权融资：2022年中国专精特新小巨人企业发生融资事件910笔，共获得3187.34亿元融资。其中，专精特新小巨人企业发生天使/种子✅轮融资4笔□□□、A轮融资103笔□□、B轮融资97笔□□、C轮融资78笔□□、D轮融资48笔□□□、E轮及以✅后融资11笔□□□、Pre-IPO融资10笔□□□□、IPO融资226笔□□、Post-IPO融资202笔□□、战略融资131笔，分别对应融资额2.30亿□□□、55.83亿元□□、229.08亿元□□、96.70亿元□□□、113.20亿元□□、36.25亿元□□□、56.44亿元□□□□、1830.14亿元□□□□、355.43亿元□□、411.98亿元。2022年，专精特新小巨人通过IPO获㊣取融资的笔数和金额数✅占比均为最大，分别占到总融资笔数和金额的24.84%和57.42%。

　　从区域分布上来看，2022年北京市□□、广东省和浙江省专精特新小巨人企业发生融资事件最多，分别发生融资133笔□□、130笔和106笔，分别获得融资385.99亿元□□、442.37亿元□□、和340.15亿元。

　　从产业类型㊣来看，2022年电子信息□□、装备工业和科技服务行业专精特新企业融资事件最多，分别发生融资事件413笔□□□□、359笔和336笔，分别获得融资1485.79亿元□□、1428.02亿元和1273.35亿元。

　　企业创新：2022年，中国专精特新小巨人企业存量授权专利705646件，其中实用新型专利481938件，占比68.30%；发明专利145568件，占比20.63%；外观设计专利78140件，占比11.07%。

　　新增㊣专利：2022年专利授权11万件，27%为发明专利，集中在装备工业行业和广东省2022年，专精特新小巨人企业新增授权专利113411件，其中发明专利30893件，占比27.24%；实用新型专利71194件，占比62.78%；外观设计专利11324件，占比9.98%。

　　从产业类㊣型来看，2022年专精特新小巨人企业获得授权发明专利最多的三个产业为装备工业□□、电子信息和化工行业，分别新增专利7472件□□□、6012件和4904件，占新增授权发明专利的24.19%□□□、19.46%和15.87%。

　　从㊣区域分布来看，2022年专精特新小巨人企业获得授权发明专利最多三个区域为广东□□、北京和江苏，分别新增专利4818件□□、4222件□□□、3233件，占新增授权发明专✅利的15.60%□□、13.67%□□、10.47%。

　　新增标✅准：2022年，专精㊣特新小巨人企业发布标准2973项，其中团体标准1904项□□□□、国家标准881项□□□□、行业标准110项□□、地方标准78项，分别占比64.04%□□□□、29.63%□□、3.7%□□□□、2.62%。

　　从产业类型及区域分布来看，2022年专精特新小巨人企业参与制定国家标准最多的三个产业为电子信息□□、装备工业和化工行业，分别有261项□□□、244项和136项，占新增国家标准的29.63%□□、27.70%和15.44%。2022年专精特新小巨人企业参与制定国家标准最多的三个区域为浙江省□□□□、北京㊣市和广东省，分别有320项□□□、184项和164项，占新增国家标准的36.32%□□、20.89%和18.62%。

　　中金企信国际咨询（全称：中金企信（北京）国际信息咨询有限公司）为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构，致力于“为企业战略决策提供市场占有率认证&证明□□□□、国产化率（认证&报告）□□□□、行业研究报✅告□□、市场调查□□□□、投资价值评估预测□□、数据分析□□□□、项目可行性&商业计划书等全套解决方案”的专业咨询顾问机构。截止2023年中金企信国际咨询累计完成市场占有率&市场份额认证&证明项目3200+例，专精特新&小巨人认证&单项冠军证明项目2900+例，行业地位&品牌认证&服务项目2000+例，销售排名&领先认证&证明项目1500+例），为2.3万+不同领域企业提供专业□□□、权威的全套解决方案三方认证服务。返回搜狐，查看更多